安徽芯旭半导体有限公司汪良恩获国家专利权
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龙图腾网获悉安徽芯旭半导体有限公司申请的专利扩膜晶圆检验装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223712717U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423297695.2，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型扩膜晶圆检验装置是由汪良恩;李建利;汪进设计研发完成，并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本扩膜晶圆检验装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种扩膜晶圆检验装置，涉及扩膜晶圆检验技术领域。扩膜晶圆放置在基座顶面，晶圆定位在透明撑板上方，盖板盖合下压定位框扩张蓝膜并点亮照明设备，使得晶圆在扩摸作用下沿切割线分离成间隔排列的晶粒，残次晶粒在照明设备的光照下很容易被发现，有效降低了扩膜晶圆的检验难度，提升了检验效率和精度。
本实用新型扩膜晶圆检验装置在权利要求书中公布了：1.一种扩膜晶圆检验装置，其特征在于，所述扩膜晶圆检验装置包括：基座10、照明设备11、透明撑板12和盖板20； 所述基座10的顶面安装有照明设备11，透明撑板12通过若干撑杆13安装在照明设备11上方； 所述盖板20开设有通孔21，盖板20盖合在基座10顶面状态下，透明撑板12穿过通孔21延伸至盖板20上方； 所述透明撑板12的直径大于扩膜晶圆的晶圆01直径，通孔21的直径小于扩膜晶圆的定位框02外径。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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