黄平;上海朕芯微电子科技有限公司获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉黄平;上海朕芯微电子科技有限公司申请的专利晶圆贴膜设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223712713U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423179921.7，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型晶圆贴膜设备是由黄平设计研发完成，并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆贴膜设备在说明书摘要公布了：本公开提供一种晶圆贴膜设备，包括：晶圆承载台、送料机构、及贴膜装置，晶圆承载台用于水平承载晶圆，送料机构用于将贴合膜传送到晶圆待贴膜面的上方，贴膜装置包括设于贴合膜上方的有机胶囊，所述有机胶囊内存有流体物质；其中，晶圆承载台和有机胶囊中的至少一者受到驱动后朝向另一者移动，使得有机胶囊在其内部流体物质的重力作用下发生变形并逐步增加能作用于贴合膜的按压作用面，直至贴合膜完全贴合于晶圆的整个待贴膜面，完成贴合膜的贴敷。相比于滚筒滚压方式，不会出现压力过大而对晶圆造成损伤，也不会出现压力不足或在贴膜过程中存在沿滚筒行进方向的正向应力和切向应力而使得贴合膜不能完全贴合于晶圆的情况。
本实用新型晶圆贴膜设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆贴膜设备，其特征在于，包括： 晶圆承载台，用于水平承载晶圆；其中，所述晶圆置于所述晶圆承载台上后，所述晶圆的待贴膜面朝上； 送料机构，用于将贴合膜传送到所述晶圆承载台及其承载的晶圆的上方；以及 贴膜装置，包括设于所述贴合膜上方的有机胶囊，所述有机胶囊内存有流体物质； 其中，所述晶圆承载台和所述有机胶囊中的至少一者受到驱动后朝向另一者移动，使得所述有机胶囊在其内部流体物质的重力作用下发生变形并逐步增加能作用于所述贴合膜的按压作用面，直至所述贴合膜完全贴合于所述晶圆的整个待贴膜面，完成贴合膜的贴敷。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人黄平;上海朕芯微电子科技有限公司，其通讯地址为：201401 上海市奉贤区肖南路455号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励