苏州钧鼎自动化设备有限公司刘俊获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州钧鼎自动化设备有限公司申请的专利一种散装芯片整形工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223712711U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422812299.2，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种散装芯片整形工装是由刘俊设计研发完成，并于2024-11-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种散装芯片整形工装在说明书摘要公布了：本实用新型涉及整形工装技术领域，本申请公开了一种散装芯片整形工装，包括芯片放置型腔和芯片裁切组件，所述芯片放置型腔上方设置有芯片裁切组件，所述芯片放置型腔下部设置有折弯组件，本实用新型通过自动定位、折弯、扳角、整形、裁切和吹气下料，可以实现准确，高速，快捷，安全，不会造成装配困难和效率问题，无需一个手动扳折，将散装芯片放入工装的型腔内即可，解决了现有的散装芯片在包装时手动折弯效率偏低、一致性差甚至容易破坏芯片的问题，自动组装避免了人工参与，减少大量人工成本，自动组装避免人为破坏，提高一致性，提高产品合格率，效率和准确度更高，稳定性强，也大量提高了产品质量。
本实用新型一种散装芯片整形工装在权利要求书中公布了：1.一种散装芯片整形工装，其特征在于：包括芯片放置型腔1和芯片裁切组件2，所述芯片放置型腔1上方设置有芯片裁切组件2，所述芯片放置型腔1下部设置有折弯组件3，所述折弯组件3侧边设置有芯片成品下料组件5，所述芯片成品下料组件5顶面设置有废料流出口10，所述芯片裁切组件2上方设置有下压组件9，所述芯片放置型腔1侧边设置有芯片定位夹紧组件6，所述芯片裁切组件2侧边设置有芯片计数报警器11，所述芯片定位夹紧组件6后侧设置有辅助折弯组件7，且辅助折弯组件7后侧设置有电磁阀及汇流板8。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州钧鼎自动化设备有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇尧峰西路70号3号厂房1-2楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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