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龙图腾网获悉苏州创瑞航空装备科技有限公司申请的专利半导体测试移载装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223712708U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423227687.0，技术领域涉及：H01L21/66；该实用新型半导体测试移载装置是由罗贤旭;顾丽丽;朱小刚设计研发完成，并于2024-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体测试移载装置在说明书摘要公布了：本实用新型揭示了一种半导体测试移载装置，包括自上而下依次叠放的灯箱底座、上盖和底座；三者在高度方向上形成有至少一个用以容纳半导体的独立空间；底座的下方设置有针模组件，半导体放置于针模组件的上表面，且半导体上的测试点与针模组件上的针孔的位置一一对应；上盖内设置有空间，空间和针模组件围合成型腔；压块上居中设置有通孔，且通孔与位于半导体的正上方；灯箱底座的侧壁上形成有连接气源的抽气通道，抽气通道与型腔连通，以使压块压紧并吸附半导体，带动半导体移动。本实用新型的有益效果体现在：在半导体测试移载装置上设置抽气通道，由外接气源向型腔抽气，使得压块在压紧半导体的同时将半导体吸附于其下表面，即压块可同时压紧并吸附半导体，以实现稳定吸附半导体，并通过直线移动将半导体精准放置于指定位置，提高半导体移动稳定性和放置精准度。

本实用新型半导体测试移载装置在权利要求书中公布了：1.半导体测试移载装置，其特征在于：包括自上而下依次叠放的灯箱底座1、上盖2和底座3；三者在高度方向上形成有至少一个用以容纳所述半导体的独立空间；所述底座3的下方设置有延伸至其内部的针模组件31，所述半导体放置于所述针模组件31的上表面，且所述半导体上的测试点与所述针模组件31上的针孔310的位置一一对应，以便所述针模组件31对所述半导体进行测试；所述上盖2内设置有用于放置检测装置的空间20，所述空间20和所述针模组件31围合成用以放置压块21的型腔；所述压块21上居中设置有通孔210，且所述通孔210与位于所述半导体的正上方；所述灯箱底座1的侧壁上形成有连接气源的抽气通道101，所述抽气通道101与所述型腔连通，以使所述压块21压紧并吸附所述半导体，带动所述半导体移动。

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