东信和平科技股份有限公司于敏婵获国家专利权
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龙图腾网获悉东信和平科技股份有限公司申请的专利一种具备双界面功能的单界面模块及其智能卡获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223712176U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520088010.9，技术领域涉及：G06K19/077；该实用新型一种具备双界面功能的单界面模块及其智能卡是由于敏婵;楼水勇;程治国;全林柱;肖宗保;刘炳彬;林志刚设计研发完成，并于2025-01-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具备双界面功能的单界面模块及其智能卡在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种具备双界面功能单界面模块，包括绝缘基板，所述绝缘基板设置有第一芯片、第二芯片、第一天线非接触点和第二天线非接触点，第一天线非接触点和第二天线非接触点通过结合涂布、沉积导电介质至绝缘基板预设的非焊接盘区域，使绝缘基板的表面形成非焊接盘；铜箔的一侧与绝缘基板相连接；绝缘基带与铜箔的一侧相连接，绝缘基带与铜箔形成芯片的基底载带，绝缘基带设置有若干个第一接触点、第一非接触点和第二非接触点，第一非接触点分别与第一芯片和第一天线非接触点相连接，第二非接触点分别与第二芯片和第二天线非接触点相连接。根据本实施例的技术方案，通过单界面模块实现双界面导通功能，有效降低智能卡的封装成本。
本实用新型一种具备双界面功能的单界面模块及其智能卡在权利要求书中公布了：1.一种具备双界面功能的单界面模块，其特征在于，包括： 绝缘基板，所述绝缘基板设置有第一芯片、第二芯片、第一天线非接触点和第二天线非接触点，所述第一天线非接触点和所述第二天线非接触点通过结合涂布、液相沉积和固相沉积导电介质至所述绝缘基板预设的非焊接盘区域，使所述绝缘基板的表面形成非焊接盘，所述非焊接盘用于对所述绝缘基板进行导通； 铜箔，所述铜箔的一侧与所述绝缘基板相连接； 绝缘基带，所述绝缘基带与所述铜箔的一侧相连接，所述绝缘基带与所述铜箔形成芯片的基底载带，所述绝缘基带设置有若干个第一接触点、若干个第一非接触点和第二非接触点，所述第一非接触点分别与所述第一芯片和所述第一天线非接触点相连接，所述第二非接触点分别与所述第二芯片和所述第二天线非接触点相连接。
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