广德竹昌电子科技有限公司何光祐获国家专利权
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龙图腾网获悉广德竹昌电子科技有限公司申请的专利一种高强度商务笔记本壳体获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223712102U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520265718.7，技术领域涉及：G06F1/16；该实用新型一种高强度商务笔记本壳体是由何光祐;程刚;殷康军设计研发完成，并于2025-02-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高强度商务笔记本壳体在说明书摘要公布了：本实用新型涉及笔记本外壳设计领域，特别涉及一种高强度商务笔记本壳体。本实用新型包括：键盘壳体、下凹线、键盘孔、导电胶套、铰接口、触摸板、键盘底板、承压机构。下凹线设置于键盘壳体上，下凹线将键盘壳体划分为上层操作区与下层闲置区，键盘孔分布与上层操作区上，导电胶套套接于键盘孔的孔径，铰接口开设于键盘孔的上方，触摸板安装于下层闲置区中心位置，键盘底板位于键盘壳体背面的延伸方向，承压机构设置有两组，两组承压机构安装于键盘底板上；现有的普通笔记本外壳设计未能有效分散键盘区域的压力。长时间打字时，手腕对键盘的压力会集中在触摸板两侧的区域。
本实用新型一种高强度商务笔记本壳体在权利要求书中公布了：1.一种高强度商务笔记本壳体，其特征在于，包括： 键盘壳体1； 下凹线2，所述下凹线2设置于所述键盘壳体1上，所述下凹线2将键盘壳体1划分为上层操作区与下层闲置区； 键盘孔3，所述键盘孔3分布与上层操作区上； 导电胶套4，所述导电胶套4套接于所述键盘孔3的孔径； 铰接口5，所述铰接口5开设于所述键盘孔3的上方； 触摸板6，所述触摸板6安装于所述下层闲置区中心位置； 键盘底板7，所述键盘底板7位于所述键盘壳体1背面的延伸方向； 承压机构8，所述承压机构8设置有两组，两组所述承压机构8安装于所述键盘底板7上。
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