苏州创瑞航空装备科技有限公司罗贤旭获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州创瑞航空装备科技有限公司申请的专利半导体测试装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223711767U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423042124.4，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型半导体测试装置是由罗贤旭;顾丽丽;朱小刚设计研发完成，并于2024-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体测试装置在说明书摘要公布了：本实用新型揭示了一种半导体测试装置，包括用于承载PCB板的支撑块，和设置于PCB板上方的芯片安装组件；PCB板上形成有一组焊点；芯片安装组件至少包括扣合的上盖和底座，两者围合成用以容纳芯片和针板的空间；针板上设置有一组便于探针贯穿的针孔，且针孔的设置位置与PCB板上的各焊点位置，及芯片上的引脚位置一一对应；上盖和底座扣合后，探针使PCB板与芯片电性连接，以检测芯片的性能。本实用新型的优点：通过探针将PCB板上的焊点与芯片上的测试管脚连接，实现两者电性连接，在出现局部不导通时只需更换对应探针，即可确定半导体的问题点位，相对现有技术而言，更换探针更为方便快捷，同时能更为快速精准地找出问题点位，成本低且测试效率高。
本实用新型半导体测试装置在权利要求书中公布了：1.半导体测试装置，其特征在于：包括用于承载PCB板1的支撑块11，和设置于所述PCB板1上方的芯片安装组件2；所述PCB板1上形成有一组焊点；所述芯片安装组件2至少包括扣合的上盖21和底座22，两者围合成用以容纳芯片23和针板24的空间；所述针板24上设置有一组便于探针241贯穿的针孔，且所述针孔的设置位置与所述PCB板1上的各焊点位置，以及所述芯片23上的引脚位置一一对应；所述上盖21和所述底座22扣合后，所述探针241使所述PCB板1与所述芯片23电性连接，以检测所述芯片23的性能。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州创瑞航空装备科技有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市吴中区光福镇工业园东区福利路3号标准厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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