林泰精密电子(宁波)有限公司沈乾国获国家专利权
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龙图腾网获悉林泰精密电子(宁波)有限公司申请的专利一种装拆方便的半导体芯片测试探针获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223711680U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423004548.1，技术领域涉及：G01R1/067；该实用新型一种装拆方便的半导体芯片测试探针是由沈乾国设计研发完成，并于2024-12-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种装拆方便的半导体芯片测试探针在说明书摘要公布了：本实用新型属于半导体芯片测试探针技术领域，具体公开了一种装拆方便的半导体芯片测试探针，包括针管和圆柱腔室，所述针管内部的两侧之间设置有圆柱腔室，所述针管的左侧固定连接有针头一，所述针管内部的右侧活动插接有针头二，且针头二左侧的上方与下方分别镶嵌有滚珠，所述针头一的右侧固定有左连接块。该装拆方便的半导体芯片测试探针通过在针管的右侧套接有套块，将套块从右侧卡接固定在针管上，套块左侧所连接的两组定位杆分别通过卡块嵌入卡槽之中时，可避免套块脱离针管的卡槽，也可从对应的槽口处伸入工具挤压定位杆并抽出套块及壳体，继而卸下针头二等物进行更换，解决了测试针头不便更换的问题。
本实用新型一种装拆方便的半导体芯片测试探针在权利要求书中公布了：1.一种装拆方便的半导体芯片测试探针，包括针管1和圆柱腔室2，其特征在于：所述针管1内部的两侧之间设置有圆柱腔室2，所述针管1的左侧固定连接有针头一7，所述针管1内部的右侧活动插接有针头二12，且针头二12左侧的上方与下方分别镶嵌有滚珠14，所述针头一7的右侧固定有左连接块6，所述针头二12的左侧固定有右连接块18，且左连接块6与右连接块18之间的中心处焊接有弹簧3，所述针管1的右侧套接有套块10，且套块10的右侧焊接有壳体11，所述套块10左侧的上方与下方各自焊接有定位杆17，且定位杆17的左下角固定有卡块16，所述针管1右侧内部的顶端与底端各自设置有卡槽15，所述壳体11的内部中心处设置有通槽13，且针头二12嵌在通槽13中，所述套块10左侧的顶端与底端分别设置有槽口19。
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