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龙图腾网获悉苏州永创智能科技有限公司申请的专利芯片测试夹具及测试转台获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223711642U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422505350.5，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型芯片测试夹具及测试转台是由桂义勇;张伟祥设计研发完成，并于2024-10-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片测试夹具及测试转台在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种芯片测试夹具及测试转台，包括：测试载板、芯片载板、若干个芯片座和压板，压板上设置有与芯片座对应的压头，压头排布形成至少2个压头列，每个压头列内的若干个压头均沿X向间隔排列，压板上表面开设有一沿X向延伸的条形通孔，测试载板的上表面安装有至少一个横向气缸，一与横向气缸的活塞杆连接的活动板设置于测试载板上方，活动板上安装有至少2个竖向气缸，每个竖向气缸的活塞杆均与压板连接。本实用新型既可以通过压头实现对各个芯片的弹性压持，在保证压持稳定的同时保护芯片不因过压而受到损伤，且可以提高芯片受力的均匀性以保证对芯片测试的精度和一致性，还可以穿过条形通孔对芯片座内的芯片进行快速取放，提高生产测试效率。

本实用新型芯片测试夹具及测试转台在权利要求书中公布了：1.一种芯片测试夹具，包括：测试载板4、设置于测试载板4上方的芯片载板8、若干个设置于芯片载板8上表面的芯片座9和设置于芯片载板8上方的压板10，所述压板10上设置有若干个与芯片座9对应的压头11，其特征在于：若干个所述压头11排布形成至少2个压头列，每个压头列内的若干个压头11均沿X向间隔排列，所述压板10上表面并位于任意2个相邻的压头列之间均开设有一沿X向延伸的条形通孔15，所述测试载板4的上表面安装有至少一个可沿垂直于X向的Y向伸缩的横向气缸13，一与所述横向气缸13的活塞杆连接的活动板14可滑动地设置于测试载板4上方，所述活动板14上安装有至少2个竖向气缸12，每个所述竖向气缸12的活塞杆均与压板10连接； 所述压板10进一步包括：底板层16、位于底板层16上方的顶板层17和2个间隔设置于底板层16与底板层16之间的垫块层18，所述底板层16的上表面开设有若干个与压头11对应的安装通孔19，供压头11穿过的所述安装通孔19下部的内径小于其上部的内径，从而在安装通孔19内形成一止位面191，下部穿出安装通孔19的所述压头11的下端面低于底板层16的下表面，所述压头11的上部具有一与所述止位面191配合的外凸部111，每个所述压头11的上端面与位于其上方的顶板层17之间均设置有一处于挤压状态的弹簧20，使得压头11上的外凸部111与止位面191可挤压接触，当压板10上的压头11随横向气缸13移动至芯片座9上方且所述竖向气缸12的活塞杆处于收缩状态时，所述压头11的下端面与芯片座9内的芯片200挤压接触。

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