苏州厚朴传感科技有限公司周东平获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉苏州厚朴传感科技有限公司申请的专利一种用于测温探测器的双波段TO封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223710838U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520205717.3，技术领域涉及：G01J5/02；该实用新型一种用于测温探测器的双波段TO封装结构是由周东平;陈国红设计研发完成，并于2025-02-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于测温探测器的双波段TO封装结构在说明书摘要公布了：本申请涉及测温探测器的技术领域，尤其是涉及一种用于测温探测器的双波段TO封装结构，其包括外壳和管座，所述外壳固定连接在管座上，所述外壳与管座之间形成有密封腔，所述密封腔内设有芯片一和芯片二，所述芯片一与芯片二之间设有透光片，所述芯片一与芯片二交错叠放，所述芯片一与透光片之间绝缘设置，所述芯片二与透光片之间电性导通设置。本申请通过将芯片一和芯片二交错叠放在透光片上，可实现同时满足两种波段光源的照射需求。
本实用新型一种用于测温探测器的双波段TO封装结构在权利要求书中公布了：1.一种用于测温探测器的双波段TO封装结构，包括外壳2和管座3，所述外壳2固定连接在管座3上，所述外壳2与管座3之间形成有密封腔6，其特征在于：所述密封腔6内设有芯片一4和芯片二5，所述芯片一4与芯片二5之间设有透光片7，所述芯片一4与芯片二5交错叠放，所述芯片一4与透光片7之间绝缘设置，所述芯片二5与透光片7之间电性导通设置。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州厚朴传感科技有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市苏州工业园区娄阳路6号中新科技工业坊三期2-1-B、2-2-B；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励