上海芯之翼半导体材料有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉上海芯之翼半导体材料有限公司申请的专利半导体设备真空门阀密封结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223708767U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520012318.5，技术领域涉及：F16K51/02；该实用新型半导体设备真空门阀密封结构是由请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-01-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体设备真空门阀密封结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体领域，本实用新型公开了一种半导体设备真空门阀密封结构，其具有金属本体和形成在金属本体上的连接部，还包括：金属骨架密封圈；金属骨架密封圈由金属骨架和第一密封圈组成；金属骨架形成有安装部和粘合部；金属骨架密封圈通过安装部固定在连接部，粘合部被第一密封圈包覆，第一密封圈顶部至少部分凸出连接部。本实用新型在金属本体的沟槽中设计增加连接部，通过金属骨架和连接部进行固定连接，将密封圈中设计为包覆部分金属骨架的结构，金属骨架作为中间件一方面与金属本体形成稳固连接，另一方面通过物理结构与密封圈形成稳固连接，通过上述结构设计本实用新型解决现有技术密封圈容易脱落、使用寿命短、粘合强度差的技术问题。
本实用新型半导体设备真空门阀密封结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体设备真空门阀密封结构，其具有金属本体1和形成在金属本体1上的连接部2，其特征在于，还包括：金属骨架密封圈； 金属骨架密封圈由金属骨架3和第一密封圈4组成； 金属骨架3形成有安装部5和粘合部6； 金属骨架密封圈通过安装部5固定在连接部2，粘合部6被第一密封圈4包覆，第一密封圈4顶部至少部分凸出连接部2。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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