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龙图腾网获悉四川华束科技有限公司申请的专利磁控溅射镀膜装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223705714U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520199014.4，技术领域涉及：C23C14/35；该实用新型磁控溅射镀膜装置是由胡佳;宋鹤宇;陈弹蛋;胡克林;陆路遥设计研发完成，并于2025-02-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本磁控溅射镀膜装置在说明书摘要公布了：根据本实用新型实施例的磁控溅射镀膜装置，包括：机架；真空罩，设在机架上，真空罩内限定有真空腔；内溅射阴极，外表面覆盖有靶材，当磁控溅射镀膜装置位于第一状态时，内溅射阴极与真空罩相连以用于深入待镀工件的腔体内并通过磁控溅射对待镀工件的内壁面镀膜；外溅射阴极，外表面覆盖有靶材，当磁控溅射镀膜装置位于第二状态时，外溅射阴极与真空罩相连以用于深入真空腔内并通过磁控溅射对待镀工件的外壁面镀膜；根据本实用新型实施例的磁控溅射镀膜装置，不仅能够满足小口径陶瓷管的镀膜需求，而且能够切换不同的工况，完成不同的镀膜任务，提高设备利用率，满足多样化的生产需求。

本实用新型磁控溅射镀膜装置在权利要求书中公布了：1.一种磁控溅射镀膜装置，其特征在于，具有第一状态和第二状态，所述磁控溅射镀膜装置在所述第一状态时用于对待镀工件的内壁面镀膜，在所述第二状态时用于对所述待镀工件的外壁面镀膜，所述磁控溅射镀膜装置包括： 机架； 真空罩，设在所述机架上，所述真空罩内限定有真空腔，所述真空腔内设有第一工位和第二工位，当所述磁控溅射镀膜装置位于所述第一状态时，所述第一工位用于承载所述待镀工件，当所述磁控溅射镀膜装置位于所述第二状态时，所述第二工位用于承载所述待镀工件； 内溅射阴极，外表面覆盖有靶材，当所述磁控溅射镀膜装置位于所述第一状态时，所述内溅射阴极与所述真空罩相连以用于深入所述待镀工件的腔体内并通过磁控溅射对所述待镀工件的内壁面镀膜； 外溅射阴极，外表面覆盖有靶材，当所述磁控溅射镀膜装置位于所述第二状态时，所述外溅射阴极与所述真空罩相连以用于深入所述真空腔内并通过磁控溅射对所述待镀工件的外壁面镀膜； 溅射阳极，用于与所述内溅射阴极或所述外溅射阴极配合； 通电螺线圈，套设在所述真空罩的外侧以形成磁控溅射所需的磁场。

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