芜湖芯通半导体材料有限公司翟黎明获国家专利权
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龙图腾网获悉芜湖芯通半导体材料有限公司申请的专利一种半导体Cover Ring熔射保护装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223705692U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422792229.5，技术领域涉及：C23C4/01；该实用新型一种半导体Cover Ring熔射保护装置是由翟黎明;吴小杰;刘贤;夏虎燕;孙方起;王晴设计研发完成，并于2024-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体Cover Ring熔射保护装置在说明书摘要公布了：本实用新型属于半导体CoverRing加工技术领域的半导体CoverRing熔射保护装置。CoverRing1包括外圈凸部6和内圈凸部7，外圈凸部6和内圈凸部7之间为产品环槽8，半导体CoverRing熔射保护装置包括装置本体9，装置本体9包括外圈折边部10和内圈折边部11，外圈折边部10和内圈折边部11之间设置装置环槽12。本实用新型所述的半导体CoverRing熔射保护装置，结构简单，在ARC熔射过程中有效对特定位置进行遮蔽保护，避免部件光滑面等不需要熔射处理的表面被污染，并且在熔射过程可靠与部件贴合，熔射后方便保护装置取走。
本实用新型一种半导体Cover Ring熔射保护装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体CoverRing熔射保护装置，其特征在于：CoverRing1包括外圈凸部6和内圈凸部7，外圈凸部6和内圈凸部7之间为产品环槽8，半导体CoverRing熔射保护装置包括装置本体9，装置本体9包括外圈折边部10和内圈折边部11，外圈折边部10和内圈折边部11之间设置装置环槽12。
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