台湾积体电路制造股份有限公司李宥纁获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利微电机系统结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223705228U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520026483.6，技术领域涉及：B81B7/02；该实用新型微电机系统结构是由李宥纁设计研发完成，并于2025-01-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本微电机系统结构在说明书摘要公布了：提供一种微机电系统MEMS结构。在一个实施例中，MEMS结构包括第一固定元件、第二固定元件、连接第一固定元件和第二固定元件的盖体结构、以及位于第一固定元件与第二固定元件之间且位于盖体结构下方的可动元件。第一弹簧包括呈现拉伸应力的第一层和呈现压缩应力的第二层，并且横跨在盖体结构与可动元件之间。第二弹簧包括呈现拉伸应力的第三层和呈现压缩应力的第四层，并且横跨在第一固定元件和可动元件之间。第一层具有第一厚度且第二层具有第一厚度的至少50％的第二厚度。
本实用新型微电机系统结构在权利要求书中公布了：1.一种微电机系统结构，其特征在于，包括： 一第一固定元件； 一第二固定元件； 一盖体结构，连接该第一固定元件与该第二固定元件； 一可动元件，位于该第一固定元件与该第二固定元件之间，并且位于该盖体结构下方； 一第一弹簧，包括一第一介电质层与一第一导电层，并且该第一弹簧横跨在该盖体结构与该可动元件之间；及 一第二弹簧，包括一第二介电质层与一第二导电层，并且该第二弹簧横跨在该第一固定元件与该可动元件之间。
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