苏州赛肯智能科技有限公司王辅兵获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州赛肯智能科技有限公司申请的专利一种半导体塑封料的上料装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223704048U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422754613.6，技术领域涉及：B65G27/02；该实用新型一种半导体塑封料的上料装置是由王辅兵;邹流生;罗长江;刘斌;苏龙设计研发完成，并于2024-11-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体塑封料的上料装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及上料装置技术领域，尤其涉及一种半导体塑封料的上料装置。其技术方案，包括：底板，底板的上表面一侧固定设置有框架，框架的上表面固定安装有料斗，底板的上表面另一侧固定设置有用于传送物料的振动盘；固定设置于底板上表面的输料轨，且输料轨的一端位于振动盘的出口处；位于输料轨的上方设置有用于对物料抓取传送的第一传送模块，第一传送模块的正下方设置有用于对物料传送的第二传送模块。本实用新型能够实现三维空间的物料传输，相较于人工上料，可以精确控制物料的输送位置和速度，确保半导体塑封料能够准确地到达目标位置，减少工人的体力劳动，降低劳动强度，提高工作环境的安全性和舒适性。
本实用新型一种半导体塑封料的上料装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体塑封料的上料装置，其特征在于，包括： 底板1，所述底板1的上表面一侧固定设置有框架2，所述框架2的上表面固定安装有料斗3，所述底板1的上表面另一侧固定设置有用于传送物料的振动盘4； 固定设置于底板1上表面的输料轨5，且输料轨5的一端位于振动盘4的出口处； 位于输料轨5的上方设置有用于对物料抓取传送的第一传送模块6，所述第一传送模块6的正下方设置有用于对物料传送的第二传送模块7。
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