江苏芯旺电子科技有限公司宣学才获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏芯旺电子科技有限公司申请的专利一种芯片生产用芯片转运装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223703494U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423248564.5，技术领域涉及：B65D25/10；该实用新型一种芯片生产用芯片转运装置是由宣学才设计研发完成，并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片生产用芯片转运装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片生产用芯片转运装置，包括壳体，所述壳体的上表面安装有框架，所述框架的内部设有升降板，所述升降板的底部贯穿壳体的上表面；所述升降板的下表面对称安装有两个梯形板，所述壳体的内部滑动连接有多个连接杆，所述连接杆位于两个梯形板之间，通过可以进行移动的升降板带动芯片主体进行移动，使芯片主体的上表面与橡胶柱相互接触，然后通过橡胶柱和升降板对单独的芯片主体进行限制固定工作，避免了芯片随意晃动的情况出现，保障了芯片运输的效果。
本实用新型一种芯片生产用芯片转运装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片生产用芯片转运装置，包括壳体1，其特征在于：所述壳体1的上表面安装有框架2，所述框架2的内部设有升降板3，所述升降板3的底部贯穿壳体1的上表面； 所述升降板3的下表面对称安装有两个梯形板10，所述壳体1的内部滑动连接有多个连接杆5，所述连接杆5位于两个梯形板10之间，所述连接杆5的外侧均匀的安装有多个顶升杆9； 所述壳体1的下表面均匀的安装有多个橡胶柱8。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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