陕西未来芯科技有限公司叶茂获国家专利权
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龙图腾网获悉陕西未来芯科技有限公司申请的专利一种半导体芯片加工用分切装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223701315U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423281244.X,技术领域涉及:B28D5/02;该实用新型一种半导体芯片加工用分切装置是由叶茂;石东海设计研发完成,并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片加工用分切装置在说明书摘要公布了:本实用新型属于半导体芯片加工相关的技术领域,提供了一种半导体芯片加工用分切装置,包括工作台,所述工作台上设置有上料端、分切箱、送料台、下料台和控制台;所述送料台的一端设置有所述上料端,所述送料台的另一端贯穿所述分切箱,且所述送料台贯穿所述分切箱的端部设置在所述下料台的一侧;所述分切箱的内部设置有切割机组,所述下料台上设置有机械爪、下料箱和所述控制台,所述控制台连接于所述切割机组、所述送料台和所述机械爪。
本实用新型一种半导体芯片加工用分切装置在权利要求书中公布了:1.一种半导体芯片加工用分切装置,包括工作台101,其特征在于,所述工作台101上设置有上料端102、分切箱103、送料台104、下料台105和控制台106; 所述送料台104的一端设置有所述上料端102,所述送料台104的另一端贯穿所述分切箱103,且所述送料台104贯穿所述分切箱103的端部设置在所述下料台105的一侧; 所述分切箱103的内部设置有切割机组107,所述下料台105上设置有机械爪108、下料箱109和所述控制台106,所述控制台106连接于所述切割机组107、所述送料台104和所述机械爪108。
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