苏州德林泰精工科技有限公司杨国宏获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州德林泰精工科技有限公司申请的专利一种封装芯片切割刀具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223701064U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423247533.8，技术领域涉及：B26D7/26；该实用新型一种封装芯片切割刀具是由杨国宏;张冠琦;杨健设计研发完成，并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装芯片切割刀具在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种封装芯片切割刀具，涉及封装芯片切割刀具领域，包括：安装机构，所述安装机构包括连接杆、后挡板和固定块，所述安装机构的一侧设置有夹具组件，所述夹具组件包括夹具架、移动槽、复位弹簧、移动杆、梯形阻挡板和定位块，所述安装机构的外壁设置有刀具组件，所述刀具组件包括厚刀片、薄环形刀片、安装槽和定位槽。本实用新型，在对较窄处进行切割时，通过薄环形刀片对芯片进行切割，在对较宽处进行切割时，通过厚刀片对芯片进行切割，通过厚刀片和薄环形刀片的组合，通过薄环形刀片和厚刀片分别对不同尺寸进行切割操作，在刀具出现问题时，仅需要更换一组刀具，增加了更换的效率，避免了传统两组刀具尺寸安装错误的现象。
本实用新型一种封装芯片切割刀具在权利要求书中公布了：1.一种封装芯片切割刀具，其特征在于，包括：安装机构1，所述安装机构1包括连接杆101、后挡板102和固定块103，所述安装机构1的一侧设置有夹具组件2，所述夹具组件2包括夹具架201、移动槽202、复位弹簧203、移动杆204、梯形阻挡板205和定位块206，所述安装机构1的外壁设置有刀具组件3，所述刀具组件3包括厚刀片301、薄环形刀片302、安装槽303和定位槽304。
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