宁波安建半导体有限公司胡旭明获国家专利权
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龙图腾网获悉宁波安建半导体有限公司申请的专利一种TPAK端子超声焊工装获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223699628U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520273228.1,技术领域涉及:B23K20/10;该实用新型一种TPAK端子超声焊工装是由胡旭明设计研发完成,并于2025-02-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种TPAK端子超声焊工装在说明书摘要公布了:本实用新型涉及电子元件焊接设备技术领域,具体涉及一种TPAK端子超声焊工装,包括底座和超声焊接组件,超声焊接组件包括真空孔、定位销和活性钎板压板,真空孔与底座固定连接,并位于底座的内部上方,定位销与底座拆卸连接,并位于底座的内部,定位销还与底座呈垂直设置,活性钎板压板与底座拆卸连接,并位于底座的上方,活性钎板压板还与底座呈水平设置,通过增设超声焊接组件,由此将配合铜框架和活性钎板完成对TPAK端子的焊接准备工作,在配合后续的焊接设备有效的解决了现有技术中,TPAK铜框架和活性钎板焊接采用锡膏工艺,此焊接工艺需要采用ECT回流炉设备进行焊接,存在焊接时间长、有助焊剂残留的问题。
本实用新型一种TPAK端子超声焊工装在权利要求书中公布了:1.一种TPAK端子超声焊工装,包括底座,其特征在于, 还包括超声焊接组件,所述超声焊接组件包括真空孔、定位销和活性钎板压板,所述真空孔与所述底座固定连接,并位于所述底座的内部上方,且所述真空孔与所述底座呈垂直设置,所述定位销与所述底座拆卸连接,并位于所述底座的内部,且所述定位销设置在所述真空孔的外围,所述定位销还与所述底座呈垂直设置,所述活性钎板压板与所述底座拆卸连接,并位于所述底座的上方,且所述活性钎板压板设置在所述定位销和所述真空孔的上方,所述活性钎板压板还与所述底座呈水平设置。
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