无锡科瑞泰半导体科技有限公司王赞玉获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡科瑞泰半导体科技有限公司申请的专利一种芯片加工用晶圆甩胶装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223698346U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520268702.1，技术领域涉及：B05C13/02；该实用新型一种芯片加工用晶圆甩胶装置是由王赞玉;王主将;柏文玲;贾浩设计研发完成，并于2025-02-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片加工用晶圆甩胶装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片加工用晶圆甩胶装置，涉及晶圆甩胶技术设备技术领域，包括安装架，安装架上通过电动推杆设置安装板以及滴胶装置，安装架上还转动设置转盘，转盘上通过滑板设置限位板，转盘内部还均匀转动设置若干第二螺杆，第二螺杆贯穿滑板且与滑板螺纹连接，转盘内部通过安装轴设置第一锥齿轮，第二螺杆上通过键连接设置第二锥齿轮。本实用新型在电动推杆的作用下，可以精确控制滴胶装置与晶圆之间的距离，从而确保光刻胶能够均匀滴落在晶圆表面，同时，转盘的设置使得晶圆在甩胶过程中能够进行旋转，进一步提高了光刻胶的均匀性，此外，通过调节滑板上的限位板，可以适应不同尺寸的晶圆，提高了装置的适用性。
本实用新型一种芯片加工用晶圆甩胶装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片加工用晶圆甩胶装置，包括安装架1，其特征在于，所述安装架1上方内壁上均匀设置有若干电动推杆2，电动推杆2底部伸缩臂末端设置有安装板3，安装板3上设置有滴胶装置4，所述安装架1上还转动设置有转盘8，转盘8上滑动设置有滑板9，滑板9上设置有限位板10，所述转盘8内部还均匀转动设置有若干第二螺杆13，第二螺杆13贯穿滑板9且与滑板9螺纹连接，所述转盘8内部还转动设置有安装轴11，安装轴11上通过键连接设置有第一锥齿轮12，所述第二螺杆13上通过键连接设置有第二锥齿轮14，第二锥齿轮14与第一锥齿轮12相互啮合。
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