四川蓝晶翎电子科技有限公司薛伟获国家专利权
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龙图腾网获悉四川蓝晶翎电子科技有限公司申请的专利一种电子元器件封装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223698320U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423105721.7，技术领域涉及：B05C11/10；该实用新型一种电子元器件封装装置是由薛伟;薛博洋设计研发完成，并于2024-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电子元器件封装装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种电子元器件封装装置，涉及到电子元器件封装技术领域，包括：底座；框架，所述框架的内部放置有电路板；夹持架，所述夹持架安装在底座的顶部，所述夹持架包括两个夹持盘，两个所述夹持盘分别与框架的两侧接触；振动器，所述振动器安装在底座的顶部；支撑装置，所述支撑装置安装在底座的顶部；本实用新型通过振动器的设置带动框架振动下让灌入的封装胶水不停地震颤，借此来消除胶水在灌注过程中产生的气泡，保证灌胶封装的严密性；通过夹持盘的设置将框架夹持，并带动框架倾斜设置，使胶水向下流动聚集降低胶水在灌胶时相互撞击产生的气泡，同时在胶水灌胶到一定量后带动框架恢复的水平状态。
本实用新型一种电子元器件封装装置在权利要求书中公布了：1.一种电子元器件封装装置，其特征在于，包括： 底座100； 框架200，所述框架200的内部放置有电路板300； 夹持架400，所述夹持架400安装在底座100的顶部，所述夹持架400包括两个夹持盘410，两个所述夹持盘410分别与框架200的两侧接触； 振动器500，所述振动器500安装在底座100的顶部； 支撑装置600，所述支撑装置600安装在底座100的顶部。
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