成都森未科技有限公司张磊获国家专利权
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龙图腾网获悉成都森未科技有限公司申请的专利一种硅脂涂覆装置及系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223698295U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423258123.3，技术领域涉及：B05C9/02；该实用新型一种硅脂涂覆装置及系统是由张磊;孟繁新;张瑜;马克强;岳兰设计研发完成，并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种硅脂涂覆装置及系统在说明书摘要公布了：本申请提供了一种硅脂涂覆装置及系统，涉及半导体涂覆技术领域。硅脂涂覆装置用于对不同类型的IGBT模块涂覆硅脂，其中，IGBT模块的边缘开设有多个第一固定孔。硅脂涂覆装置包括：底座、支架结构、钢网和多个支撑柱。底座开设有多组定位结构，每组定位结构均包括多个第二固定孔。其中，一组定位结构中的多个第二固定孔与一种类型的IGBT模块中的多个第一固定孔一一对应设置。多个支撑柱的底部分别与一组定位结构中的多个第二固定孔一一可拆卸连接，多个支撑柱的顶部分别与对应类型的IGBT模块中的多个第一固定孔一一可拆卸连接。支架结构竖直设置于底座上。钢网与支架结构滑动连接，且钢网正对IGBT模块的硅脂涂覆面。
本实用新型一种硅脂涂覆装置及系统在权利要求书中公布了：1.一种硅脂涂覆装置，用于对不同类型的IGBT模块涂覆硅脂，所述IGBT模块的边缘开设有多个第一固定孔，其特征在于，所述硅脂涂覆装置包括： 底座，所述底座开设有多组定位结构，每组定位结构均包括多个第二固定孔；其中，一组定位结构中的多个第二固定孔与一种类型的IGBT模块中的多个第一固定孔一一对应设置； 多个支撑柱，多个所述支撑柱的底部分别与一组定位结构中的多个第二固定孔一一可拆卸连接，多个所述支撑柱的顶部分别与对应类型的IGBT模块中的多个第一固定孔一一可拆卸连接； 支架结构，所述支架结构竖直设置于所述底座上； 钢网，所述钢网与所述支架结构滑动连接，且所述钢网正对所述IGBT模块的硅脂涂覆面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人成都森未科技有限公司，其通讯地址为：610000 四川省成都市高新区天府大道北段1480号6栋4层401号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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