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龙图腾网获悉奥芯半导体科技(太仓)有限公司申请的专利玻璃基板用自动包装设备及包装工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121005143B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511527534.4，技术领域涉及：B65B61/06；该发明授权玻璃基板用自动包装设备及包装工艺是由刘正爱;陶子鹏;华德政设计研发完成，并于2025-10-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本玻璃基板用自动包装设备及包装工艺在说明书摘要公布了：本发明属于包装技术领域，尤其涉及玻璃基板用自动包装设备及包装工艺。其中一种玻璃基板用自动包装设备，包括：切割平台，其上表面沿包装膜的宽度方向开设一贯通的定位槽；切割装置，包括：第一定位块与第二定位块，其位于定位槽上方；切割刀，其铰接于第一定位块的侧壁，且初始位置时侧壁与第二定位块抵接；胶条，其分别可拆卸地嵌设于定位槽的两侧壁；其中，直线驱动推动第一定位块和第二定位块同步下移时，其底部挤压包装膜形变并嵌入定位槽内，包装膜的底壁与两胶条贴合固定；第一定位块继续下移时，第一定位块挤压包装膜使其在长度方向拉伸而宽度方向上收缩形变；切割刀脱离第二定位块的限位约束后，以铰接点为轴向外翻转以切断包装膜。

本发明授权玻璃基板用自动包装设备及包装工艺在权利要求书中公布了：1.一种玻璃基板用自动包装设备，其特征在于，包括： 放卷辊1，其转动设置在机架2上，包装膜3卷绕在放卷辊1的外壁； 切割平台4，其设置于包装膜3的下方，且上表面沿包装膜3的宽度方向开设一贯通的定位槽40； 切割支架5，其垂直设置在调整支架21上方，且横跨包装膜3的上方区域； 切割装置6，其通过直线驱动66升降设置于切割支架5上，包括： 第一定位块61、第二定位块62两者相对平行设置，且位于定位槽40上方；所述直线驱动66为两个，第一定位块61与第二定位块62分别设置在两直线驱动66的活动端； 切割刀63，其铰接于第一定位块61的侧壁，且初始位置时侧壁与第二定位块62抵接； 胶条64，其分别可拆卸地嵌设于定位槽40的两侧壁； 所述胶条64具有弹性，厚度为1-2mm，且其两侧均具有粘性； 其中，直线驱动66驱动第一定位块61和第二定位块62同步下移时，其底部挤压包装膜3形变并嵌入定位槽40内，包装膜的底壁与两胶条64贴合固定； 第一定位块61继续下移时，第一定位块61挤压包装膜3使其在长度方向拉伸而宽度方向上收缩形变； 切割刀63脱离第二定位块62的限位约束后，以铰接点为轴向外翻转以切断包装膜3； 所述切割刀63的刃口水平高度大于第一定位块61的底壁的水平高度，初始位置时第一定位块61与第二定位块62底壁水平高度一致，所述第二定位块62限位切割刀63，以使切割刀63保持竖直状。

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