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龙图腾网获悉西安晶捷电子技术有限公司申请的专利一种计算机辅助下的PCBA电路板散热布局优化方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120975027B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511500574.X，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权一种计算机辅助下的PCBA电路板散热布局优化方法是由金超;徐淳;雷绒;任青设计研发完成，并于2025-10-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种计算机辅助下的PCBA电路板散热布局优化方法在说明书摘要公布了：本申请提供了一种计算机辅助下的PCBA电路板散热布局优化方法，涉及数据处理技术领域。所述方法包括：采集电路板运行中各元件的温度数据、电流数据及热成像图；基于温度数据确定耐热度；基于对热成像图聚类得到的元件聚类簇面积及耐热度确定热源影响强度；基于电流数据确定电性能热衰减指数，基于热源影响强度及电性能热衰减指数确定散热迫切度；确定电路板可通孔点，基于元件与可通孔点的距离及散热迫切度确定热传导影响度；基于热传导影响度确定可通孔点对元件的散热贡献程度，并结合其与最近敏感线的距离确定通孔优选指标；确定元件孔位数目，基于孔位数目及通孔优选指标确定散热孔分布方案并对电路板钻孔。本申请改善了散热效果。

本发明授权一种计算机辅助下的PCBA电路板散热布局优化方法在权利要求书中公布了：1.一种计算机辅助下的PCBA电路板散热布局优化方法，其特征在于，所述方法包括： 将待布局电路板以预设功率运行预设时长，并采集各元件的温度数据、电流数据及热成像图； 基于所述预设时长中当前元件与全部元件的温度差异及预设末时段内所述当前元件的温度收敛状况确定元件耐热度； 对所述热成像图聚类得到各元件对应的聚类簇，基于所述当前元件与全部元件的簇面积差异及所述元件耐热度确定热源影响强度； 基于所述当前元件在所述预设时长内的电流衰减因子及所述预设末时段内的电流波动因子确定电性能热衰减指数，基于所述热源影响强度及所述电性能热衰减指数确定散热迫切度； 确定所述待布局电路板中的可通孔点，基于所述当前元件与所述可通孔点的距离及所述散热迫切度确定热传导影响度； 基于所述可通孔点邻域中各元件的所述热传导影响度确定其对所述当前元件的散热贡献程度，基于所述可通孔点的所述散热贡献程度及距其最近敏感线的距离确定通孔优选指标； 基于预设打孔额度及所述散热迫切度确定所述当前元件的孔位数目，基于所述孔位数目及所述通孔优选指标确定散热孔分布方案； 基于所述散热孔分布方案对所述待布局电路板进行钻孔。

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