湖南臻鼎盛电子有限公司胡秋生获国家专利权
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龙图腾网获悉湖南臻鼎盛电子有限公司申请的专利一种低应力的镀锡添加剂、制备方法及其应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120945448B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511467874.2，技术领域涉及：C25D3/32；该发明授权一种低应力的镀锡添加剂、制备方法及其应用是由胡秋生;胡西松设计研发完成，并于2025-10-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种低应力的镀锡添加剂、制备方法及其应用在说明书摘要公布了：一种低应力的镀锡添加剂、制备方法及其应用，属于镀锡添加剂技术领域，所述添加剂包括可生物降解的有机‑无机杂化微胶囊和溶剂，所述微胶囊包括核芯和壳层；所述核芯为在镀锡服役温度下为液态、与锡不共溶且表面能低于30mNm的物质，所述壳层包括二氧化硅和可生物降解的高分子单体；其中，所述微胶囊的核壳质量比为1‑2：1，所述核芯的粒径为0.5‑2μm，所述壳层的厚度为0.1‑0.3μm；通过将可生物降解的杂化微胶囊与锡共沉积，并在后续热处理中释放低表面能液态核芯材料，在镀层内部主动形成无数个微应力缓冲点实现了对锡须的有效去除，极大地提升了电子元器件的长期可靠性。
本发明授权一种低应力的镀锡添加剂、制备方法及其应用在权利要求书中公布了：1.一种低应力的镀锡添加剂，其特征在于，所述添加剂包括可生物降解的有机-无机杂化微胶囊和溶剂，所述微胶囊包括核芯和壳层； 所述核芯为在镀锡服役温度下为液态、与锡不共溶且表面能低于30mNm的物质，所述壳层包括二氧化硅和可生物降解的高分子单体，所述二氧化硅和可生物降解的高分子单体形成以二氧化硅为骨架，可生物降解的高分子单体为填充的“陶瓷-聚合物”壳层，所述壳层在电镀条件下稳定，在后续热处理或长期存放中生物降解； 其中，所述微胶囊的核壳质量比为1-2：1，所述核芯的粒径为0.5-2μm，所述壳层的厚度为0.1-0.3μm； 所述核芯包括硅油、全氟聚醚油和镓铟锡合金的一种或多种； 所述可生物降解的高分子单体包括乳酸-羟基乙酸共聚物。
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