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龙图腾网获悉山东清洋新材料有限公司;濮阳惠成电子材料股份有限公司申请的专利一种电子封装固化剂的损耗应力模拟分析方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120932754B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511476404.2，技术领域涉及：G16C10/00；该发明授权一种电子封装固化剂的损耗应力模拟分析方法是由侯新华;宋继振;关永洁;孟祥健;许静静;孙自良;齐庆;仝西胜;李仁兆;张飞飞;王会博;刘卫铅设计研发完成，并于2025-10-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电子封装固化剂的损耗应力模拟分析方法在说明书摘要公布了：本发明涉及计算机模拟技术领域，尤其涉及一种电子封装固化剂的损耗应力模拟分析方法。所述方法包括以下步骤：获取电子封装固化剂对应的物理化学参数以及力学性能数据，以生成封装固化剂基础性能数据集；基于封装固化剂基础性能数据集生成固化剂微观结构演化数据并进行应力源识别和封装应力场分布映射，得到封装结构应力场初始分布数据；根据封装结构应力场初始分布数据进行温度循环载荷下的应力演化模拟，并计算电子封装固化剂对应的损耗因子及应力松弛系数，得到固化剂损耗应力特性参数；获取湿度老化因子并进行影响动态评估，同时生成固化剂损耗应力寿命评估报告。本发明能够实现电子封装过程中固化剂损耗与应力分布的精准模拟过程。

本发明授权一种电子封装固化剂的损耗应力模拟分析方法在权利要求书中公布了：1.一种电子封装固化剂的损耗应力模拟分析方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤S1：获取电子封装固化剂对应的物理化学参数以及力学性能数据，以生成封装固化剂基础性能数据集；基于封装固化剂基础性能数据集构建对应的固化剂分子动力学模型，以模拟固化过程中的微观结构变化，生成固化剂微观结构演化数据； 步骤S2：对固化剂微观结构演化数据进行应力源识别，以生成固化剂内应力源分布数据；获取电子封装结构参数，并基于电子封装结构参数对固化剂内应力源分布数据进行封装应力场分布映射，得到封装结构应力场初始分布数据； 步骤S3：根据封装结构应力场初始分布数据进行温度循环载荷下的应力演化模拟，以生成封装结构温度依赖型应力演化数据；基于封装结构温度依赖型应力演化数据计算电子封装固化剂对应的损耗因子及应力松弛系数，得到固化剂损耗应力特性参数；获取湿度老化因子，并基于湿度老化因子结合固化剂损耗应力特性参数进行影响动态评估，得到综合环境下对应的固化剂损耗应力评估数据； 步骤S4：基于综合环境下对应的固化剂损耗应力评估数据获取电子封装固化剂对应的损耗应力累积效应，并基于电子封装固化剂对应的损耗应力累积效应生成固化剂损耗应力寿命评估报告。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人山东清洋新材料有限公司;濮阳惠成电子材料股份有限公司，其通讯地址为：274000 山东省菏泽市鲁西新区台湾东路(润泉化工以西)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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