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龙图腾网获悉江苏亿正电子科技有限公司申请的专利基于动态热仿真分析的PCB板热管理优化方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120916323B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511445547.7，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权基于动态热仿真分析的PCB板热管理优化方法及系统是由王栋设计研发完成，并于2025-10-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于动态热仿真分析的PCB板热管理优化方法及系统在说明书摘要公布了：本发明公开了基于动态热仿真分析的PCB板热管理优化方法及系统，涉及PCB板热管理技术领域，该方法包括：实时采集PCB板工作场景动态功耗数据进行瞬态热仿真分析，获得温度场时空分布数据对PCB板进行热识别，确定多个关键热区域；构建动态热阻网络；设定PCB板的热管理约束条件，制定热管理策略；对PCB板的散热结构进行功率动态分配，根据分配结果进行热管理优化，生成热管理优化策略进行PCB板热管理的动态优化。本发明解决了现有技术中PCB板热管理为静态策略，难以适应动态功耗变化，导致热管理精准性不足和效率低下的技术问题，达到了实现PCB板热管理的动态优化，提升了热管理的精准性和效率的技术效果。

本发明授权基于动态热仿真分析的PCB板热管理优化方法及系统在权利要求书中公布了：1.基于动态热仿真分析的PCB板热管理优化方法，其特征在于，所述方法包括： 实时采集PCB板工作场景动态功耗数据进行瞬态热仿真分析，获得温度场时空分布数据对PCB板进行热识别，确定多个关键热区域； 根据所述多个关键热区域进行关联分析，构建动态热阻网络； 设定PCB板的热管理约束条件，基于所述动态热阻网络结合所述热管理约束条件进行热管理，制定热管理策略； 按照所述热管理策略对PCB板的散热结构进行功率动态分配，根据分配结果进行热管理优化，基于优化参数集对所述热管理策略进行更新，生成热管理优化策略进行PCB板热管理的动态优化； 其中，实时采集PCB板工作场景动态功耗数据进行瞬态热仿真分析，获得温度场时空分布数据对PCB板进行热识别，确定多个关键热区域，方法包括： 对PCB板进行多源同步传感采集，获得实时电参数信息； 对所述实时电参数信息进行动态事件规整处理，生成动态功耗时序数据集； 基于所述动态功耗时序数据集按照仿真时间步长进行离散化分析，确定热源载荷序列； 将所述热源载荷序列映射至有限元网格进行器件对应，确定多个目标器件区域； 构建动态边界条件，遍历所述多个目标器件区域进行温度场演化，构建PCB板全板的所述温度场时空分布数据； 根据所述多个关键热区域进行关联分析，构建动态热阻网络，方法包括： 基于所述多个关键热区域按照所述仿真时间步长进行相邻核心热节点计算，获得温度梯度向量； 基于所述温度梯度向量确定所述多个关键热区域进行热流分析，确定主导热流方向、主导热流强度； 根据所述主导热流方向、所述主导热流强度进行热流量化，构建动态热流路径； 按照所述动态热流路径基于所述主导热流强度与所述温度梯度向量进行热阻计算，获得动态热阻参数进行集成，构建动态热阻矩阵； 将所述动态热阻矩阵按照仿真时间步长进行整合，构建所述动态热阻网络； 设定PCB板的热管理约束条件，基于所述动态热阻网络结合所述热管理约束条件进行热管理，制定热管理策略，方法包括： 基于PCB板进行多维热管理分析，设定热管理约束条件，将所述热管理约束条件进行量化，构建热管理边界阈值； 基于所述动态热阻网络对PCB板进行初始热管理模拟分析，构建候选策略库； 按照所述热管理边界阈值对所述候选策略库进行遍历评估，获得多个约束违反评分； 遍历所述候选策略库进行随机提取，确定第一候选策略，根据所述第一候选策略的约束违反评分进行适应度计算，获得第一适应度值，由此进行迭代，获得多个适应度值； 将所述多个适应度值进行降序排列，将第一位序的适应度值作为索引对所述候选策略库进行检索，确定所述热管理策略； 按照所述热管理策略对PCB板的散热结构进行功率动态分配，根据分配结果进行热管理优化，方法包括： 基于所述热管理策略进行功率解析，提取PCB板的功率分配方案，所述功率分配方案包含多个功率控制指令； 按照所述多个功率控制指令对PCB板的散热结构进行功率动态分配，生成分配结果； 根据所述分配结果对PCB板进行多维采集，获得热功耗数据集； 基于所述热功耗数据集进行散热效能分析，获得散热效能评分，根据所述散热效能评分进行偏差计算，生成参数偏差向量； 基于所述参数偏差向量进行强化学习，生成优化参数集。

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