河北鼎瓷电子科技有限公司金华江获国家专利权
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龙图腾网获悉河北鼎瓷电子科技有限公司申请的专利绝缘氧化铝多层陶瓷基板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120903919B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511445765.0，技术领域涉及：C04B35/10；该发明授权绝缘氧化铝多层陶瓷基板及其制备方法是由金华江;高珊;陈新桥;王津;郭子宁;赵沐阳设计研发完成，并于2025-10-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本绝缘氧化铝多层陶瓷基板及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及陶瓷基板技术领域，提出了绝缘氧化铝多层陶瓷基板及其制备方法。绝缘氧化铝多层陶瓷基板，包括以下重量份组分的原料：氧化铝70~85份、改性碳化硅15~25份、补强助剂3~5份、烧结助剂4~6份、分散剂2~4份、粘结剂7~9份、水60~70份；其中，改性碳化硅为碳化硅经2‑羟基‑4‑氨基苯甲酸甲酯改性得到。通过上述技术方案，解决了现有技术中绝缘氧化铝多层陶瓷基板断裂韧性不足的问题。
本发明授权绝缘氧化铝多层陶瓷基板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.绝缘氧化铝多层陶瓷基板，其特征在于，包括以下重量份组分的原料：氧化铝70~85份、改性碳化硅15~25份、补强助剂3~5份、烧结助剂4~6份、分散剂2~4份、粘结剂7~9份、水60~70份；所述改性碳化硅为碳化硅经2-羟基-4-氨基苯甲酸甲酯改性得到； 所述补强助剂包括质量比为7~11:30的无水硅酸钠和无水硅酸钾。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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