意法半导体有限公司苏政扬获国家专利权
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龙图腾网获悉意法半导体有限公司申请的专利不同大小的共面凸点接触件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114078799B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110956585.4，技术领域涉及：H01L23/488；该发明授权不同大小的共面凸点接触件是由苏政扬设计研发完成，并于2021-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本不同大小的共面凸点接触件在说明书摘要公布了：本公开的各实施例涉及不同大小的共面凸点接触件。本公开涉及一种裸片，包括具有第一形状的第一接触件例如环形接触件和具有不同于第一形状的第二形状的第二接触件例如柱形接触件。第一接触件具有开口，开口延伸通过第一接触件的表面的中央区域。第一焊接部分被耦合到第一接触件的表面，并且第一焊接部分具有第一形状。第二焊接部分被耦合到第二接触件的表面，并且第二焊接部分具有第二形状。第一焊接部分和第二焊接部分具有离裸片的衬底最远的相应点。第一焊接部分和第二焊接部分的这些相应点彼此共面，使得当被耦合到PCB或电子组件时，裸片的支脚高度保持一致。
本发明授权不同大小的共面凸点接触件在权利要求书中公布了：1.一种器件，包括： 衬底，具有第一表面； 在所述衬底上的环形导电结构，所述环形导电结构从所述衬底向外延伸，所述环形导电结构包括： 第二表面，背向所述衬底； 开口，朝向所述衬底延伸； 内侧壁，围绕所述开口； 外侧壁，围绕所述开口、所述内侧壁和所述第二表面；以及 第一直径，所述第一直径为外部直径；以及 在所述衬底上的柱形导电结构，所述柱形导电结构从所述衬底向外延伸，所述柱形导电结构与所述环形导电结构间隔开，并且所述柱形导电结构包括第二直径，所述第二直径小于所述第一直径； 其中第一焊接部件位于所述环形导电结构上，第二焊接部件位于所述柱形导电结构上，所述第一焊接部件和所述第二焊接部件各自具有距离所述衬底最远的点，并且所述点和与所述衬底平行的安装平面基本共面。
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