三星电子株式会社姜亨汶获国家专利权
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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利半导体封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113078124B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110011435.6，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权半导体封装是由姜亨汶;高廷旼;白承德;金兑炯;申仁夑设计研发完成，并于2021-01-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装在说明书摘要公布了：一种半导体封装包括：基板；堆叠在基板上的多个半导体器件；多个底部填充圆角，设置在所述多个半导体器件之间以及在基板和所述多个半导体器件之间；以及围绕所述多个半导体器件的模制树脂。底部填充圆角中的至少一个从模制树脂的侧表面暴露。
本发明授权半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，包括： 基板； 堆叠在所述基板上的多个半导体器件； 多个底部填充圆角，设置在所述多个半导体器件之间以及在所述基板与所述多个半导体器件之间；以及 围绕所述多个半导体器件的模制树脂， 其中所述底部填充圆角中的至少一个从所述模制树脂的侧表面暴露，并且所述底部填充圆角中的所述至少一个的侧表面与所述模制树脂的侧表面共面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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