广州金升阳科技有限公司尹向阳获国家专利权
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龙图腾网获悉广州金升阳科技有限公司申请的专利一种贴片封装结构的驱动电源获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223693815U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422952265.3，技术领域涉及：H02M1/00；该实用新型一种贴片封装结构的驱动电源是由尹向阳;余志方;李炎强;张金成;刘伟设计研发完成，并于2024-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种贴片封装结构的驱动电源在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种贴片封装结构的驱动电源，包括：异形表贴引脚、载板、塑封料、器件。所述异形表贴引脚的外型可呈多种形状如“工”字形，且可由PCB，或树脂镀金属结构件，或金属件等材料制成，根据应用要求在异形表贴引脚的两面制作所需数量的金属焊盘，并进行连通；异形表贴引脚整体厚度要求大于最高器件；异形表贴引脚第一表面301的金属焊盘C303焊接在载板第二表面202上，异形表贴引脚第二表面302的金属焊盘D304裸露。本发明驱动电源的贴片封装制造方法制成的驱动电源，实现贴片电源扁平化小型化设计，很好地解决了高密度小空间设备布板空间不足的问题。
本实用新型一种贴片封装结构的驱动电源在权利要求书中公布了：1.一种贴片封装结构的驱动电源，包括电路板和安装在电路板上的变压器，其特征在于：还包括设有表贴引脚的引脚载板，所述引脚载板，包括两个开断边框的挖空区，用于露出电路板上的电子器件； 所述变压器包括磁芯和两个绕组，磁芯为方形结构，采用铁氧体材料一体成型，形成四个边柱，其中两个绕组呈对称地绕制在磁芯上； 所述变压器通过塑封工艺封装在电路板上表面，引脚载板安装在电路板下表面，形成电路与引脚分板设置，且由电路板和引脚载板两板组装构成贴片封装结构。
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