华东科技股份有限公司于鸿祺获国家专利权
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龙图腾网获悉华东科技股份有限公司申请的专利改良的晶片封装的重布线路结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223693121U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422886087.9，技术领域涉及：H01L23/485；该实用新型改良的晶片封装的重布线路结构是由于鸿祺;林俊荣;古瑞庭设计研发完成，并于2024-11-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本改良的晶片封装的重布线路结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种改良的晶片封装的重布线路结构，该晶片封装包含晶片、多条重布线路及多条镍金层，各该重布线路是利用重布线层制程水平方向延伸地成型在该晶片的表面上，各该镍金层是利用化学镍金制程而镀设成型在各该重布线路的表面上，各该镍金层是由镍层及金层所构成且该金层是位于该镍层上，以解决现有晶片封装因采用电镀制程制成镍金层而使得镍金层厚度不均，且制程复杂的问题。此外，各该重布线路能使该晶片上的多个晶垫产生XY平面电性延伸及互联的作用供可在该晶片的周围形成较分散的多个该晶垫，借此能有效提升晶片封装的设计空间及信赖度。
本实用新型改良的晶片封装的重布线路结构在权利要求书中公布了：1.一种改良的晶片封装的重布线路结构，该晶片封装包含一晶片、多条重布线路及多条镍金层；其中该晶片的表面上具有多个晶垫；其中各该重布线路是利用一重布线层制程水平方向延伸地成型在该晶片的表面上，且各该重布线路具有一表面；其中该晶片的表面上包含由该重布线层技艺所成型的至少一介电层，各该介电层上具有水平方向延伸地成型的多条凹槽，各该凹槽是供该晶片的各该晶垫对外露出；其中各该重布线路是由金属材料成型于各该凹槽内并与各该晶垫电性连结；其中各该镍金层是设在各该凹槽内的各该重布线路的该表面上，各该镍金层是由一镍层及一金层所构成，且各该镍金层的该金层是位于该镍层上；其中该晶片是依序经由各该晶垫、各该重布线路及各该镍金层而对外电性连结；其特征在于： 各该镍金层是利用化学镍金制程而镀设成型在各该凹槽内的各该重布线路的该表面上。
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