中国电子科技集团公司第五十八研究所夏马力获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第五十八研究所申请的专利一种基于高散热金属浆料的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223693120U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423315205.7，技术领域涉及：H01L23/373；该实用新型一种基于高散热金属浆料的封装结构是由夏马力;张鹏;张需设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于高散热金属浆料的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型属于硅基扇出型封装结构技术领域，特别涉及一种基于高散热金属浆料的封装结构。包括树脂基体和高散热金属层；所述树脂基体的背面设有所述高散热金属层，所述高散热金属层的背面均匀开设有微流道沟槽；其中，所述高散热金属层为纳米银浆或纳米铜浆涂覆制成。与传统结构相比，通过在封装体底部涂覆高散热金属浆料替代塑封料，在起到支撑、保护有源芯片的同时还能将芯片热量导出，增加芯片散热，且在高散热金属浆料中增加几十至几百微米的微流道结构，增加了比表面积，增加高散热金属浆料的散热效果。
本实用新型一种基于高散热金属浆料的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种基于高散热金属浆料的封装结构，其特征在于，包括树脂基体和高散热金属层；所述树脂基体的背面设有所述高散热金属层，所述高散热金属层的背面均匀开设有微流道沟槽； 其中，所述高散热金属层为纳米银浆或纳米铜浆涂覆制成。
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