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龙图腾网获悉上海海姆希科半导体有限公司申请的专利一种局部增强换热能力的散热器及包含其的功率模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223693119U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423320847.6，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种局部增强换热能力的散热器及包含其的功率模块是由王雄东;李富根;毛先叶;汤佳铭设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种局部增强换热能力的散热器及包含其的功率模块在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种局部增强换热能力的散热器及包含其的功率模块。所述散热器：壳体的内部空间划分为顶端开口的主腔室以及与其连通的冷却液流入通道和冷却液流出通道；散热板覆盖在主腔室的开口端以使其形成散热腔室；散热板用于承载基板，基板用于承载功率芯片；散热板的下表面上具有与主腔室的开口端相匹配的第一区域，在第一区域的每个与功率芯片上下相对的位置上均设置有散热凸台，在每个散热凸台的下表面上均设置有若干个第一散热针翅，在第一区域的除散热凸台以外的部分上设置有多个第二散热针翅；在壳体的底板的上表面的每个与散热凸台上下相对的位置上均设置有填充体，填充体为低硬度体，用于填补第一散热针翅与底板的间隙。所述功率模块包含上述散热器。根据本实用新型，能够提高散热器的局部换热能力。

本实用新型一种局部增强换热能力的散热器及包含其的功率模块在权利要求书中公布了：1.一种局部增强换热能力的散热器，其特征在于，包括散热板和壳体； 所述壳体的内部空间划分为顶端开口的主腔室以及与所述主腔室相连通的冷却液流入通道和冷却液流出通道，所述冷却液流入通道与所述冷却液流出通道在第一方向上相对设置； 所述散热板设置在所述壳体的顶板上且覆盖所述主腔室的开口端，以使其形成散热腔室； 所述散热器应用于功率模块，所述散热板用于承载预定数量的基板，所述基板用于承载预定数量的功率芯片； 所述散热板的下表面上具有与所述主腔室的开口端相匹配的第一区域，在所述第一区域的每个与所述功率芯片上下相对的位置上均设置有散热凸台，在每个散热凸台的下表面上均设置有若干个第一散热针翅，在所述第一区域的除所述散热凸台以外的部分上设置有多个第二散热针翅； 在所述壳体的底板的上表面的每个与所述散热凸台上下相对的位置上均设置有填充体，所述填充体为相对于所述第一散热针翅和所述壳体的低硬度体，用于填补所述第一散热针翅与所述底板的间隙； 所述第二散热针翅与所述底板存在间隙。

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