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龙图腾网获悉华东科技股份有限公司申请的专利一种扇出型晶圆级封装单元及其所堆叠组成的封装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223693117U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422812458.9，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型一种扇出型晶圆级封装单元及其所堆叠组成的封装是由于鸿祺;林俊荣;古瑞庭设计研发完成，并于2024-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种扇出型晶圆级封装单元及其所堆叠组成的封装在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种扇出型晶圆级封装单元及其所堆叠组成的封装，该扇出型晶圆级封装单元包含载板、至少一裸晶、第一介电层、至少一第二导电柱、第二介电层、多条第一导接线路、第三介电层及多个金属保护层；其中各第一导接线路是利用先将金属膏填注于凹槽中之后再研磨成型导接线路的技术，以在各裸晶的该第二面上制作成型，以解决现有的扇出型封装技术在制作各导接线路时易产生较高制造成本且不利于环保的问题；其中该扇出型晶圆级封装单元的第一面上的各第二焊垫与该扇出型晶圆级封装单元的第二面上的各第一焊垫的布局是相同的，而能量产化制造。

本实用新型一种扇出型晶圆级封装单元及其所堆叠组成的封装在权利要求书中公布了：1.一种扇出型晶圆级封装单元，其特征在于，包含： 一载板，该载板具有一第一面及相对的一第二面，且该载板具有多个第一导电柱贯穿该第一面及该第二面； 至少一裸晶，每一该裸晶是自一晶圆上所分割而成，每一该裸晶具有一第一面及相对的一第二面，每一该裸晶的该第一面是固定设于该载板的该第二面上，每一该裸晶的该第二面上具有多个晶垫，且该第二面的垂直晶片区域界定为一晶片区域； 一第一介电层，其是设于该载板的该第二面上并包覆住每一该裸晶，该第一介电层具有至少一穿孔；其中每一该穿孔对应地与每一该第一导电柱相连； 至少一第二导电柱，每一该第二导电柱是成型于每一该穿孔中与每一该第一导电柱电性连接，并且由每一该穿孔对外露出； 一第二介电层，其是设于该第一介电层上，该第二介电层具有水平方向延伸地成型的至少一凹槽；其中每一该凹槽对应地与每一该第二导电柱相连； 多条第一导接线路，每一该第一导接线路是由填注设于每一该凹槽的金属膏所构成；其中每一该第一导接线路与每一该第二导电柱电性连接； 一第三介电层，其是设于该第二介电层及每一该第一导接线路上，该第三介电层具有至少一第一开口；其中每一该第一导接线路是由每一该第一开口供对外露出而在每一该第一开口内形成一第一焊垫；及 多个金属保护层，每一该金属保护层是成型于每一该第一开口内；其中每一该金属保护层是与每一该第一导接线路电性连接； 其中每一该第一导电柱是由该载板的该第一面供对外露出，而在该载板的该第一面上形成一第二焊垫； 其中每一该裸晶能够依序经由该裸晶的每一该晶垫、每一该第一导接线路、每一该第二导电柱、每一该第一导电柱及位于该载板上的每一该第二焊垫以对外电性连接； 其中每一该裸晶能够依序经由该裸晶的每一该晶垫、每一该第一导接线路、每一该金属保护层及位于每一该裸晶的该第二面上的该晶片区域的周围的每一该第一焊垫以对外电性连接，以此形成该扇出型晶圆级封装单元； 其中该扇出型晶圆级封装单元还具有一第一面及一第二面；其中该扇出型晶圆级封装单元中的该载板的每一该第二焊垫更是位于具有该扇出型晶圆级封装单元中的该第一面上；其中该扇出型晶圆级封装单元中的每一该第一开口内的每一该第一焊垫更是位于该扇出型晶圆级封装单元中的该第二面上；其中该扇出型晶圆级封装单元的该第一面上的每一该第二焊垫与该扇出型晶圆级封装单元的该第二面上的每一该第一焊垫的布局是相同的。

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