芯恩(青岛)集成电路有限公司杨伟霞获国家专利权
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龙图腾网获悉芯恩(青岛)集成电路有限公司申请的专利一种半导体加工设备的喷洒装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223693068U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422866738.8,技术领域涉及:H01J37/32;该实用新型一种半导体加工设备的喷洒装置是由杨伟霞;王浩浩设计研发完成,并于2024-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体加工设备的喷洒装置在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种半导体加工设备的喷洒装置,包括基板,开设有多个喷出孔,所述喷出孔用于喷出气体以加工晶圆片;清洁薄膜,设置于所述基板端面,所述清洁薄膜上开设有与所述喷出孔对应的清洁孔;所述清洁薄膜的一面为连接面,另一面为沾附面;所述连接面用于将所述清洁薄膜与所述基板连接,所述沾附面用于沾附晶圆片加工产生的副产物。本实用新型能够使反应过程中产生的副产物不会对喷出头表面造成损坏或沾附在喷出头的表面。
本实用新型一种半导体加工设备的喷洒装置在权利要求书中公布了:1.一种半导体加工设备的喷洒装置,其特征在于,包括: 基板100,开设有多个喷出孔110,所述喷出孔110用于喷出气体以加工晶圆片; 清洁薄膜200,设置于所述基板100端面,所述清洁薄膜200上开设有与所述喷出孔110对应的清洁孔210; 所述清洁薄膜200的一面为连接面220,另一面为沾附面230;所述连接面220用于将所述清洁薄膜200与所述基板100连接,所述沾附面230用于沾附晶圆片加工产生的副产物。
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