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龙图腾网获悉深圳市云端未来科技有限公司申请的专利高密度型ARM服务器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223692710U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520258152.5，技术领域涉及：G06F1/18；该实用新型高密度型ARM服务器是由陈俊龙;张辉设计研发完成，并于2025-02-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本高密度型ARM服务器在说明书摘要公布了：本实用新型涉及ARM设备技术领域，具体为高密度型ARM服务器，包括ARM服务器的外壳体和安装于外壳体上的ARM主控面板，ARM主控面板的两侧安装有若干均匀等距且可拆卸的ARM分控服务器。本实用新型中ARM主控面板与外壳体的顶部之间采用插接配合，使得安装和拆卸更加便捷；ARM主控面板的两侧安装有若干均匀等距且可拆卸的ARM分控服务器，提高服务器的可扩展性和灵活性，且为并排设计，便于安装和识别；外壳体顶部开设的若干均匀等距排列的通风孔，以及底部两侧安装的若干组均匀等距排列的散热风扇，有效提高服务器的散热性能；ARM主控面板的顶部安装的固定顶座，以及两侧开设的若干均匀等距排列的ARM分控插槽，为ARM分控服务器的安装和固定提供便利。

本实用新型高密度型ARM服务器在权利要求书中公布了：1.高密度型ARM服务器，包括ARM服务器的外壳体10和安装于外壳体10上的ARM主控面板30，其特征在于：所述外壳体10的两侧对称设置有侧门20，所述ARM主控面板30与所述外壳体10的顶部之间插接配合，所述ARM主控面板30的两侧安装有若干均匀等距且可拆卸的ARM分控服务器50，所述外壳体10的底部四个顶角处均安装有支撑柱40； 所述外壳体10顶部开设有若干均匀等距排列的通风孔11，所述外壳体10的底部两侧安装有若干组均匀等距排列的散热风扇15； 所述ARM主控面板30的顶部安装有固定顶座31，所述ARM主控面板30的两侧开设有若干均匀等距排列的ARM分控插槽32，每组所述ARM分控插槽32的两侧对称开设有螺孔35； 每组所述ARM分控服务器50均包括与所述ARM分控插槽32尺寸相适配且过盈插接配合的插接头51，所述插接头51的两侧对称设置有定位片52，所述定位片52上开设有与所述螺孔35位置相对应且尺寸相适配的固定孔53。

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