沈阳瑞烽科技有限公司伏勇军获国家专利权
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龙图腾网获悉沈阳瑞烽科技有限公司申请的专利一种计算机硬件加固装置的板层结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223692703U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520041838.9，技术领域涉及：G06F1/18；该实用新型一种计算机硬件加固装置的板层结构是由伏勇军设计研发完成，并于2025-01-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种计算机硬件加固装置的板层结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种计算机硬件加固装置的板层结构，包括板层、支撑管、通孔、侧板和风扇，所述板层的下表面四角处均设有支撑管，所述板层的上表面两侧均开设有多个通孔，所述板层的上表面两侧从前到后一侧设有两个侧板。该计算机硬件加固装置的板层结构，通过板层、支撑管、通孔、侧板、风扇和托起组件之间的配合，启动风扇使通孔产生吸力气体流动对硬盘散热时，支筒和软头能够使硬盘与板层之间存有一定的缝隙距离，便于气流高效的作用在硬盘表面，配合着软头和支筒优异的导热效果，可起到提升对硬盘的散热效果，此外，气流进入风扇进气口处的流量增大，不易使其长久处于高负荷作业状态，便于其长久妥善的使用。
本实用新型一种计算机硬件加固装置的板层结构在权利要求书中公布了：1.一种计算机硬件加固装置的板层结构，包括板层1、支撑管2、通孔3、侧板4和风扇5，所述板层1的下表面四角处均设有支撑管2，所述板层1的上表面两侧均开设有多个通孔3，所述板层1的上表面两侧从前到后一侧设有两个侧板4，所述板层1的下表面两侧均设有风扇5，其特征在于：所述通孔3的内部设有托起组件； 所述托起组件包括支筒6、软头7和气孔8； 所述支筒6竖向位于通孔3的内部，所述支筒6的顶端固接有软头7，所述支筒6的外壁上方从上到下依次呈环形开设有两组气孔8，所述气孔8的数量为多个。
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