湖北福灿电子科技有限公司王飞获国家专利权
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龙图腾网获悉湖北福灿电子科技有限公司申请的专利一种半导体封装测试机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223692469U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422637110.0，技术领域涉及：G01R31/26；该实用新型一种半导体封装测试机是由王飞;王锟;鲁明设计研发完成，并于2024-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装测试机在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体封装测试机，包括底座，所述底座顶部的中部固定安装有固定座，所述底座顶部的四角固定安装有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定安装有顶板，所述顶板的中部贯穿固定安装有电动推杆，所述电动推杆活动端的底部固定安装有位于固定座正上方的下压板，所述电动推杆的活动端贯穿滑动连接有位于下压板上方的随动板，所述下压板的底部固定安装有测试板，所述固定座的顶部开设有放置槽，所述放置槽的底部贯穿滑动连接有顶起杆。实现了对测试完成后的半导体的快速卸料取出，不需要将半导体从放置槽内抠出，卸料速度快，操作方便，实用新型很强。
本实用新型一种半导体封装测试机在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装测试机，包括底座1，其特征在于，所述底座1顶部的中部固定安装有固定座3，所述底座1顶部的四角固定安装有支撑杆2，所述支撑杆2的顶部固定安装有顶板5，所述顶板5的中部贯穿固定安装有电动推杆6，所述电动推杆6活动端的底部固定安装有位于固定座3正上方的下压板7，所述电动推杆6的活动端贯穿滑动连接有位于下压板7上方的随动板9，所述下压板7的底部固定安装有测试板8，所述固定座3的顶部开设有放置槽4，所述放置槽4的底部贯穿滑动连接有顶起杆11，所述顶起杆11的顶部固定安装有位于放置槽4内部的顶起板12，所述顶起杆11的中部一体设置有限位凸环13，所述顶起杆11的底部固定安装有与固定座3滑动连接的活动板10，所述活动板10顶部的中部固定安装有位于固定座3内部的下压弹簧14，所述活动板10的两端固定安装有位于固定座3两侧的伸缩杆15，两根所述伸缩杆15的顶部分别与随动板9的两端固定安装。
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