重庆平创半导体研究院有限责任公司任真伟获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆平创半导体研究院有限责任公司申请的专利一种功率半导体模块测试夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223692414U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423237477.X，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种功率半导体模块测试夹具是由任真伟;王晓设计研发完成，并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种功率半导体模块测试夹具在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体技术领域，具体公开了一种功率半导体模块测试夹具，包括底座、功能板、电气连接组件；功能板开有不少于被测功率模块针脚数量的第一引脚容纳孔，部分或全部第一引脚容纳孔的位置分布与被测功率模块拓扑结构的针脚分布相同；底座顶部还开有与第一引脚容纳孔对应的第二引脚容纳孔；电气连接组件用于连接从第一引脚容纳孔插入第二引脚容纳孔内的被测功率模块针脚。采用本实用新型的技术方案能够确保引脚在测试时与相应的测试部件精准接触，提高测试结果准确度以及测试效率。
本实用新型一种功率半导体模块测试夹具在权利要求书中公布了：1.一种功率半导体模块测试夹具，其特征在于，包括底座、功能板、电气连接组件； 功能板开有不少于被测功率模块针脚数量的第一引脚容纳孔，部分或全部第一引脚容纳孔的位置分布与被测功率模块拓扑结构的针脚分布相同； 底座顶部还开有与第一引脚容纳孔对应的第二引脚容纳孔； 电气连接组件用于连接从第一引脚容纳孔插入第二引脚容纳孔内的被测功率模块针脚。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人重庆平创半导体研究院有限责任公司，其通讯地址为：402760 重庆市璧山区璧泉街道红宇大道1号(2号楼、3号楼)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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