河北光森电子科技有限公司夏光普获国家专利权
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龙图腾网获悉河北光森电子科技有限公司申请的专利一种多孔位半导体晶圆电镀夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223688495U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422513440.9，技术领域涉及：C25D17/06；该实用新型一种多孔位半导体晶圆电镀夹具是由夏光普;耿林茹;高向芝设计研发完成，并于2024-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多孔位半导体晶圆电镀夹具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种多孔位半导体晶圆电镀夹具，具体涉及半导体晶圆电镀技术领域包括安装框，所述安装框的内部固定安装有若干夹盘机构，所述安装框的一侧固定安装有驱动机构，所述夹盘机构包括安装套和气缸，所述安装套固定安装在的内部，所述安装套的顶部固定安装有安装盘，所述安装盘的顶部固定安装有若干滑槽，所述安装套的底部旋转安装有转块，所述滑槽的内部滑动安装有夹爪。该多孔位半导体晶圆电镀夹具，通过设置的转块、连接杆、夹爪、安装盘、滑槽、气缸之间的配合，使气缸可以带动四组夹爪在滑槽的内部向安装盘的圆心同步位移，对安装盘顶部的晶圆进行居中定位，并初步固定，完成上述步骤后启动吸盘对晶圆进行吸附，进一步完成固定。
本实用新型一种多孔位半导体晶圆电镀夹具在权利要求书中公布了：1.一种多孔位半导体晶圆电镀夹具，包括安装框1，所述安装框1的内部固定安装有若干夹盘机构2，所述安装框1的一侧固定安装有驱动机构3，其特征在于：所述夹盘机构2包括安装套201和气缸207，所述安装套201固定安装在101的内部，所述安装套201的顶部固定安装有安装盘202，所述安装盘202的顶部固定安装有若干滑槽203，所述安装套201的底部旋转安装有转块204，所述滑槽203的内部滑动安装有夹爪205，所述夹爪205的底部旋转安装有连接杆206，所述连接杆206的一端旋转安装在转块204的底部，所述气缸207固定安装在夹爪205的底部，所述气缸207的伸缩轴安装在另一组夹爪205的底部，所述安装盘202的内部固定安装有吸盘208，所述吸盘208和气缸207的底部均固定连接有连接软管5，所述吸盘208和气缸207均通过连接软管5固定连接在夹盘机构2的体侧。
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