东京毅力科创株式会社佐野要平获国家专利权
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龙图腾网获悉东京毅力科创株式会社申请的专利热处理装置和热处理方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112289701B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010667579.2，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权热处理装置和热处理方法是由佐野要平设计研发完成，并于2020-07-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本热处理装置和热处理方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种热处理装置和热处理方法。对形成有抗蚀剂的覆膜且该覆膜被实施了曝光处理的基片进行热处理的热处理装置即热处理单元U8包括：能够支承并加热基片的加热板21；覆盖加热板21上的处理空间S的腔室41；在腔室41内，从上方朝向加热板上的基片释放处理用气体的气体释放部50；在腔室41内，从比基片的表面靠下方的位置向腔室内供给气体的气体供给部即气体流路81；和排气机构70，其经由设置在处理空间S的上方且具有朝向下方的开口的排气孔71，对腔室内进行排气。根据本发明，能够抑制来自基片上的覆膜的升华物的飞散。
本发明授权热处理装置和热处理方法在权利要求书中公布了：1.一种热处理装置，其对形成有抗蚀剂的覆膜且该覆膜被实施了曝光处理的基片进行热处理，其特征在于，包括： 能够支承并加热所述基片的加热板； 覆盖所述加热板上的处理空间的腔室； 气体释放部，其在所述腔室内，从上方朝向所述加热板上的所述基片释放处理用气体； 气体供给部，其在所述腔室内，从比所述基片的表面靠下方的位置向所述腔室内供给气体；和 排气部，其经由设置在所述处理空间的上方且具有朝向下方的开口的排气孔，对所述腔室内进行排气， 所述气体供给部包括： 与所述腔室内连接的气体流路；和 控制所述气体流路的所述腔室侧的端部的流路面积的整流部， 所述气体流路在由所述加热板支承的所述基片的外侧形成为环状，且具有在水平方向上延伸的区域。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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