株式会社迪思科铃木克彦获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社迪思科申请的专利模制芯片的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111987004B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010418048.X，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权模制芯片的制造方法是由铃木克彦设计研发完成，并于2020-05-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本模制芯片的制造方法在说明书摘要公布了：提供模制芯片的制造方法，能够确保器件的电连接。模制芯片的制造方法包含如下的步骤：准备步骤，将成列的多个器件芯片的器件面粘贴在耐热性的保护部件上而形成由多个器件芯片构成的芯片组；模制步骤，在实施了准备步骤之后，向器件芯片的背面侧以及各器件芯片之间的间隙提供模制树脂，利用模制树脂将器件芯片的背面和侧面包覆而形成模制晶片；以及模制分割步骤，在实施了模制步骤之后，根据对模制晶片的正面侧进行拍摄而得的图像，沿着填充有模制树脂的间隙的中央而将模制晶片分割成模制芯片。
本发明授权模制芯片的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种模制芯片的制造方法，其中， 该模制芯片的制造方法具有如下的步骤： 准备步骤，将成列的多个器件芯片的器件面粘贴在耐热性的保护部件上而形成由多个器件芯片构成的芯片组； 模制步骤，在实施了该准备步骤之后，向器件芯片的背面侧以及各器件芯片之间的间隙提供模制树脂，利用模制树脂将器件芯片的背面和侧面包覆而形成模制晶片；以及 模制分割步骤，在实施了该模制步骤之后，将保护部件的粘贴于多个器件芯片的正面侧的中央部载置于卡盘工作台的具有透光性的透光板上，将该保护部件的外缘部载置于围绕该透光板的框体上，通过设置于该框体的吸引口对该保护部件的外缘部进行吸引保持，根据利用配置于该透光板的下方的拍摄单元透过该透光板对该模制晶片的正面侧进行拍摄而得的图像，沿着填充有模制树脂的该间隙的中央而将模制晶片分割成模制芯片， 从该准备步骤中将该保护部件粘贴于该器件面起到该模制分割步骤中将该模制晶片分割成该模制芯片为止的期间，在该器件面上持续粘贴着该保护部件。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人株式会社迪思科，其通讯地址为：日本东京都；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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