日月光半导体制造股份有限公司欧任凯获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN109638149B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201810154956.5，技术领域涉及：H10N30/03；该发明授权半导体封装设备是由欧任凯;王盟仁;蔡宗岳;洪志明设计研发完成，并于2018-02-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装设备在说明书摘要公布了：一种电子设备包含压电模块、感测模块和缓冲元件。所述压电模块包含衬底和压电元件。所述衬底界定穿透所述衬底的开口。所述压电元件安置于所述衬底上且跨越所述衬底的所述开口。所述感测模块安置于所述压电模块上方。所述缓冲元件安置于所述压电模块与所述感测模块之间。
本发明授权半导体封装设备在权利要求书中公布了：1.一种电子设备，其包括： 压电模块，其包括： 衬底，其界定穿透所述衬底的开口；以及 压电元件，其安置于所述衬底上且跨越所述衬底的所述开口； 感测模块，其安置于所述压电模块上方；以及 导电接点，其安置于所述衬底与所述感测模块之间， 其中所述感测模块包括： 盖，其包含光学透明材料；以及 感测晶粒安置在所述盖之下且与所述盖间隔开， 其中所述盖对由所述感测晶粒发射的光的波长或对所述感测晶粒经配置以检测的光的波长光学透明，以及 其中所述压电元件包括与所述感测模块接触的第一电极，且以所述衬底为准，所述第一电极的位置比所述导电接点的位置更高。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励