众格智能科技(上海)有限公司黄正钰获国家专利权
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龙图腾网获悉众格智能科技(上海)有限公司申请的专利一种净空设计的车载通用模块测试底板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223681312U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423153032.3，技术领域涉及：H05K5/02；该实用新型一种净空设计的车载通用模块测试底板是由黄正钰设计研发完成，并于2024-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种净空设计的车载通用模块测试底板在说明书摘要公布了：本实用新型公布了一种净空设计的车载通用模块测试底板，包括支撑基板，所述支撑基板设有测试目标模块区域、测试底座连接区；所述测试目标模块区域设于所述测试底座连接区内；所述测试目标模块区域设有多个接触PAD，且所述测试目标模块区域除多个所述接触PAD之处，均不敷导电介质层。测试目标模块区域中除多个所述接触PAD之处，设有阻焊层。测试目标模块区域与测试底座连接区之间设有隔离带，隔离带不敷导电介质层。所述导电介质层材质为铜。测试底座连接区的表层露出导电介质层。所述测试底座连接区设有对接位。所述对接位设有阻焊层。所述测试底座连接区设有摆放对位标识。所述测试目标模块区域、测试底座连接区外轮廓均为矩形。
本实用新型一种净空设计的车载通用模块测试底板在权利要求书中公布了：1.一种净空设计的车载通用模块测试底板，其特征在于，包括支撑基板，所述支撑基板设有测试目标模块区域、测试底座连接区；所述测试目标模块区域设于所述测试底座连接区内；所述测试目标模块区域设有多个接触PAD，且所述测试目标模块区域除多个所述接触PAD之处，均不敷导电介质层。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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