零壹半导体技术(常州)有限公司杨阳获国家专利权
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龙图腾网获悉零壹半导体技术(常州)有限公司申请的专利可辅助控制背钻深度的PCB板及高速芯片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223681274U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423065911.0，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型可辅助控制背钻深度的PCB板及高速芯片是由杨阳;孙志武设计研发完成，并于2024-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本可辅助控制背钻深度的PCB板及高速芯片在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片领域，具体涉及一种可辅助控制背钻深度的PCB板及高速芯片。PCB板具有N层线路层，以上表面线路层为第1层，下表面线路层为第N层，过孔的有效传输路径为自第n1层到第n2层线路层，N≥3，n1和n2均为正整数且n1＜n2；其中，在n1＝1，且n2＜N的情况下，在第1至第n2层中的至少一层和第n2+1层线路层分别连接有信号线；在n1＞1，且n2＝N的情况下，在第n1层至第N层中的至少一层和第n1‑1层线路层分别连接有信号线；在1＜n1＜n2＜N的情况下，在第n1层至第n2层中的至少一层、第n1‑1层、和第n2+1层线路层分别连接有信号线。本实用新型可在背钻过程中实现对背钻深度的精准把控，保证残桩长度的一致性，从而保证元件管脚的性能一致。
本实用新型可辅助控制背钻深度的PCB板及高速芯片在权利要求书中公布了：1.一种可辅助控制背钻深度的PCB板，其特征在于， PCB板具有N层线路层1，以上表面线路层1为第1层，下表面线路层1为第N层，过孔3的有效传输路径为自第n1层到第n2层线路层1，N≥3，n1和n2均为正整数且n1＜n2；其中， 在n1＝1，且n2＜N的情况下，在第1至第n2层中的至少一层和第n2+1层线路层1分别连接有信号线4； 在n1＞1，且n2＝N的情况下，在第n1层至第N层中的至少一层和第n1-1层线路层1分别连接有信号线4； 在1＜n1＜n2＜N的情况下，在第n1层至第n2层中的至少一层、第n1-1层、和第n2+1层线路层1分别连接有信号线4。
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