矽迪半导体(苏州)有限公司刁章宇获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉矽迪半导体(苏州)有限公司申请的专利一种均流的功率模块封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223680122U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520286658.7，技术领域涉及：H01L23/498；该实用新型一种均流的功率模块封装结构是由刁章宇;李发宝设计研发完成，并于2025-02-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种均流的功率模块封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种均流的功率模块封装结构，涉及功率半导体领域，包括：覆铜陶瓷基板上焊接有多个功率单元，每个功率单元中包括多块并联的碳化硅MOS管；多块开尔文端子引出铜皮，设置在覆铜陶瓷基板的边缘，每块碳化硅MOS管对应一块开尔文端子引出铜皮并通过引线连接。有益效果是将ED3模块中的IGBT更换为碳化硅MOS管，每个碳化硅MOS管设置一个独立的开尔文端子引出铜皮进行连接，避免出现电流不均导致某些模块因承担过多电流而过载，确保电流应力和热应力的均匀分配，防止单个或多个碳化硅MOS管运行在电流极限状态，从而提高整个系统的稳定性和可靠性，通过均流，减少热应力，降低电子元器件的故障率延长其使用寿命。
本实用新型一种均流的功率模块封装结构在权利要求书中公布了：1.一种均流的功率模块封装结构，其特征在于，包括： 覆铜陶瓷基板，所述覆铜陶瓷基板上焊接有多个功率单元，每个功率单元中包括多块并联的碳化硅MOS管； 多块开尔文端子引出铜皮，设置在所述覆铜陶瓷基板的边缘，每块所述碳化硅MOS管对应一块所述开尔文端子引出铜皮并通过引线连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人矽迪半导体(苏州)有限公司，其通讯地址为：215299 江苏省苏州市吴江区东太湖生态旅游度假区(太湖新城)开平路3333号德博商务大厦A座2001室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励