无锡通芝微电子有限公司荣文超获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡通芝微电子有限公司申请的专利一种用于集成电路的高强度吊筋结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223680119U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423017390.1,技术领域涉及:H01L23/495;该实用新型一种用于集成电路的高强度吊筋结构是由荣文超设计研发完成,并于2024-12-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于集成电路的高强度吊筋结构在说明书摘要公布了:本实用新型涉及半导体引线框架技术领域,具体为一种用于集成电路的高强度吊筋结构,其包括安装于载片台正面的芯片,所述载片台的两侧分别连接有吊筋,其特征在于,所述吊筋为Y形吊筋,所述Y形吊筋的分叉两端连接点与引线框架固定且所述分叉内设置有加强筋,所述Y形吊筋的另一端与所述载片台的侧面连接。
本实用新型一种用于集成电路的高强度吊筋结构在权利要求书中公布了:1.一种用于集成电路的高强度吊筋结构,其包括载片台,所述载片台的正面安装有芯片,所述载片台的两侧分别连接有吊筋,其特征在于,所述吊筋为Y形吊筋,所述Y形吊筋的分叉两端连接点与引线框架固定且所述分叉内设置有加强筋,所述Y形吊筋的另一端与所述载片台的侧面连接。
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