赛尔特安(无锡)电子有限公司施德胜获国家专利权
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龙图腾网获悉赛尔特安(无锡)电子有限公司申请的专利一种抗高浪涌能力低钳位电压的表贴式封装电压保护器获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223680117U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423301236.7,技术领域涉及:H01L23/49;该实用新型一种抗高浪涌能力低钳位电压的表贴式封装电压保护器是由施德胜;徐仁庆;叶锋设计研发完成,并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种抗高浪涌能力低钳位电压的表贴式封装电压保护器在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种抗高浪涌能力低钳位电压的表贴式封装电压保护器,包括第一引脚支架、第二引脚支架、铜跳线、芯片一和芯片二,芯片一通过锡焊层堆叠于芯片二的上方;第一引脚支架设置有第一凸台,第一凸台开设有第一沟道,第一凸台通过锡焊层连接于芯片一;铜跳线的一端设置有第二凸台、另一端设置第三凸台,第二凸台开设有第二沟道,第二凸台通过锡焊层连接于芯片二,第三凸台通过锡焊层连接于第二引脚支架。本实用新型在芯片与引脚、铜跳线之间的焊接处设置沟道,能够增强焊接强度,使得焊料均匀,接触良好,不易断开,提高TVSESD芯片的抗浪涌能力、通流能力,降低钳位电压。
本实用新型一种抗高浪涌能力低钳位电压的表贴式封装电压保护器在权利要求书中公布了:1.一种抗高浪涌能力低钳位电压的表贴式封装电压保护器,其特征在于:包括第一引脚支架2、第二引脚支架4、铜跳线3、芯片一5和芯片二6,所述芯片一5通过锡焊层7堆叠于所述芯片二6的上方; 所述第一引脚支架2设置有第一凸台21,所述第一凸台21开设有第一沟道24,所述第一凸台21通过锡焊层7连接于所述芯片一5,所述第一引脚支架2的自由端作为第一引脚A; 所述铜跳线3的一端设置有第二凸台31、另一端设置第三凸台35,所述第二凸台31开设有第二沟道36,所述第二凸台31通过锡焊层7连接于所述芯片二6,所述第三凸台35通过锡焊层7连接于所述第二引脚支架4,所述第二引脚支架4的自由端作为第二引脚B。
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