芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司姚玉双获国家专利权
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龙图腾网获悉芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司申请的专利一种功率器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223680107U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422940152.1，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种功率器件是由姚玉双;范成栋;何杨;杨清设计研发完成，并于2024-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种功率器件在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种功率器件，设计半导体封装领域，该功率器件包括：功率模块以及散热装置；功率模块包括塑封体以及位于所述塑封体内的多组芯片；散热装置位于功率模块的顶面。本实用新型提供一种多芯片集成的功率模块，以及一种顶部散热装置，不仅可以节省安装空间，提高整个系统的集成度，而且通过改进基板材料和散热方式，提高改善散热方式，提高散热效率。
本实用新型一种功率器件在权利要求书中公布了：1.一种功率器件，其特征在于，包括： 功率模块，包括塑封体以及位于所述塑封体内的多组芯片； 所述功率模块还包括：基板，位于所述塑封体内部，所述多组芯片固定至所述基板，每一组芯片包含多个并联设置的芯片；端子，所述端子包括主功率端子和信号端子，且所述端子由所述塑封体内部延伸至所述塑封体外部，所述端子位于所述塑封体内部的一端连接至所述基板，延伸至所述塑封体外部的一端用于固定至封装基板；热敏电阻，位于所述塑封体内部靠近所述信号端子的一侧，用于检测所述封装体内的温度； 散热装置，位于所述功率模块的顶面； 传热方向由所述功率模块指向所述散热装置。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司，其通讯地址为：310051 浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号1-608；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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